理想焊点的质量模型及其影响因素

发布时间:2020-12-08    来源:拉斯维加斯官网com nbsp;   浏览:11687次

拉斯维加斯官网com首页进入

拉斯维加斯官网com_一、焊料连接焊盘对电子系统可靠性的贡献在电子产品的整个安装过程中,“焊料连接”的权重平均为60%以上,它对电子产品的整体质量和可靠性具有类似的意义。 焊接是影响电子产品生产质量的主要根源(1)电子产品生产的所有质量问题中,焊接错误引起的大约高出80%。 (2)在现代高密度电子产品的点对点质量问题上,焊接错误引起的进一步下降到90%以上。

(3)随着器件PCB的微细化,BGA、CSP、FCOB、0201、01005、EMI等微小型器件在工业上大量应用,“微键合”技术在高密度安装中发挥了更大的作用。 由于焊点的微细化,人工不需要相似,肉眼也看不见,所以“微键合”技术基本属于“无检查过程”。 在这种条件下,焊接接合部的缺损一定会成为电子产品生产中质量不良的最主要形式。 二、理想焊点的后半界面质量模型在电子安装行业中,什么焊点是好的焊点? 什么样的焊点是不合适的焊点? 到目前为止,人们不能停留在依赖于外观来展开判别的水平上。

但是,面对目前常见的微小型化新型PCB带来的焊点微型化,传统的焊点质量检测方法已经失去了其作用和价值。 “微焊接技术”向我们说明了新的发展途径。

拉斯维加斯官网com首页进入

但是,在全面引入“微焊接技术”理念之前,需要解决问题“微焊点”的质量模型问题。 否则,所有其他相关工作都将被浪费,可能会迷路。 “微焊接技术”的核心是微焊接工艺设计的想法,“微焊接工艺设计”是指用计算机模拟焊接接合部的可靠性设计,取得实际生产线的可靠性管理措施和管理项目,在生产线上可能再次发生的缺陷日本学者菅沼克昭从可靠性的观点出发总结了理想焊点的后半界面的质量模型,如图1右图所示。 附图说明从可靠性观点来看理想后半界面的质量拒绝在图1中,理想界面的组织不应该具备的条件(界面理论研究的领域)说明了(1)使用的PCB基板具备比z轴(厚度)方向大的CTE。

拉斯维加斯官网com首页进入

(2)光滑且厚度<5m的界面合金(IMC )层(3)钎料的体内均匀分布着粒度<100nm的认识增强粒子。 (4)钎料体的钎料组织内不存在或不存在偏析的金属相互;(5)钎料体内的结晶相间和焊盘表面不存在弱的水解膜。 三、包括理想焊盘质量模型的主要条件分析1 .低基板z轴方向的CTE值Z-CTE过大是各种多层PCB爆板的主要原因。

温度升高时,Z-CTE随之减少,层叠基材内的各层间受到收缩变形。 如果该变形小于玻璃纤维与接合树脂的亲和性,则在层叠基板后,再次在厚度方向上产生胀形,爆板过热,如图2右图所示。

图2多层PCB的爆板,特别是在比无铅焊锡高的焊接温度下,Z-CTE过大时,在PCB基板内层的沿着z方向的点对点导线,例如PTH孔壁、埋孔或盲孔的连接部上施加相当大的剪切力,其孔壁或点对点部被撕裂图3内层点对点导线脱落2 .平坦且厚度适当的均匀分布IMC层(1)是倒数平坦的IMC层。 倒数平坦的IMC层如图4右图所示。_拉斯维加斯官网com。

本文来源:拉斯维加斯官网com-www.mattandlesley.com